事業案内

大学との共同研究

1.東京工業大学　未来技術研究所　曽根研究室と共同で高弾性・高強度ＭＥＭＳ用金属素材開発を行っている。

2.東京大学　石川・渡辺研究室と共同でロボット用微細ケーブル・コネクタ　モジュールの開発を行っている。

企業との共同研究

シナプスでは国内企業の数社と、下記のようなレーザー直描露光現像技術を用いた高精度電子部品の開発を行っている。

《本技術の特徴》

• ■製品精度が高い。（±5μm）
• ■高アスペクト加工が可能である。（アスペクト比　1.5以上）
• ■3次元MEMS加工が可能である。
• ■加工コストが安い。

開発製品例

スイッチ、インダクター、コネクタ、エンコーダー、アンテナ極細ケーブル、ヒートシンク、コイル、半導体パッケージ、半導体ソケット、インターポーザー、MEMSカンチレバー

電磁解析＆計測が可能

TDR・ネットワークアナライザーによる電子部品の高周波伝送特性が把握できる。

各種計測＆試験が可能

開発コンサルタント

• 提携している国際特許事務所と共同で、先行技術調査・特許調査・特許明細書作成を行います。
• 各種メーカーとのコラボレーションのお手伝いをします。
• 海外大手メーカーとの仲介、また国内助成金申請のお手伝いを行います。